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pcb板设计要符合分板机需求

文章出处:新闻中心, 行业新闻 阅读次数:239 发表时间:2019年8月14日下午4:00

  pcb板设计是一项专业性比较强的工作,如果设计的不好,就会直接会影响其性能,严重的甚至也会导致分板机切板不能正常的工作,因此在设计pcb板的时候,一定要按照设计规范进行,以提高产品的质量,因为pcb分板机板厂家给大家具体介绍下pcb板设计注意事项有哪些。

pcb板

  一、电路板板设计注意事项

  1、在pcb板设计的时候,其表面贴装元件的焊盘,不要用填充块来充当,而是要使用单面焊盘,一般情况下,由于单面焊盘是不需要钻孔的,因此,在设置孔径的时候,直接选择0就可以了,另外,焊盘也不要代替过孔,反过来也是一样的。

  2、在文字要求方面。焊盘上面尽量不要标注字符,也不要印标注和字符,如果分板机空间非常小,而不得不放在焊盘上去的时候,那么就需要在做pcb板的时候,把下层焊盘上面的部分字符切除,和上层焊盘上的部分切除掉,但不要全部切除,这样才能保证焊接的可靠。

  3、在表达焊盘开长孔的时候,要把焊盘钻孔的孔径设置为长孔的宽度,并画出长孔的轮廓,两头部分是圆弧,并且还要考虑安装的尺寸问题。

  4、pcb板上面,除了焊盘外,如果有的区域需要做特殊的阻焊的话,要在相应的图层上面用实心图形来表示这些区域。

  5、外形的加工图也要在图层上面绘制,如果pcb板上面有异形孔的时候,也要画在上面,最好表明尺寸。

PCB曲线分板机LK-360(四轴)

  二、电路板板设计常见错误

  1加工层次定义不明确

  在设计TOP时,必须明确定义正反怎么做,若定义不明,制出来板子很可能装上器件却不好焊接。

  2大面积铜箔距外框距离太近

  大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及因此引起阻焊剂脱落问题。

  3用填充块画焊盘

  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但不利于加工,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

  4电地层又是花焊盘又是连线

  因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。

  5字符乱放

  字符盖焊盘SMD焊片,给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

  6表面贴装器件焊盘太短

  这是对通断测试而言,对于太密表面贴装器件,其两脚之间间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下交错位置,如焊盘设计太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。

  7单面焊盘孔径设置

  单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔座标,而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

  8焊盘重叠

  在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔损伤。多层板中两个孔重叠,绘出底片后表现为隔离盘,造成报废。

  9设计中填充块太多或填充块用极细线填充

  产生光绘数据有丢失现象,光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画,因此产生光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。

  10图形层滥用

  在一些图形层上做了一些无用连线,本来是四层板却设计了五层以上线路,使造成误解。违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。

  在电子产品的生产过程中,百分之七、八十的缺陷由电路板工艺设计不合理造成的。pcb板的生产质量则直接决定了电子产品的可靠性和质量水平,直接影响着产品的市场竞争力,为了使电路板设计更加合理,避免因设计不当而造成产品质量问题,同时,pcb板设计不合理对于使用分板机也会造成很多问题。



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