您好,欢迎访问雷科LEKON官方网站!
雷科LEKON
销售经理: 蓝
15916802201
雷科LEKON
当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 行业新闻 >> 铜箔基板符合5G高速传输需求

铜箔基板符合5G高速传输需求

文章出处:新闻中心, 行业新闻 阅读次数:37 发表时间:2019年11月10日上午10:33

  铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm铜箔,是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。铜箔基板为符合5G高速传输需求,规格需由低损耗提升至超低损耗,并将大幅运用在基地台及手机领域,市场规模预计于2025年来到40亿美元。在题材持续发酵下,台耀12日爆量攀高涨停152元作收,联茂也拉出长红、盘中创历史新高170.5元(新台币,下同)。

  ABF方面,因有5G、AI、绘图处理器等新应用带动高阶材料需求大开,使缺货潮延续未歇,市场并看好南电、欣兴等供应商未来营运表现,股价行情即随势升温。其他PCB股如健鼎、新扬科、台郡、耀华、华通、臻鼎-KY等或有穿戴式装置的获利贡献,或有5G布建的契机,支撑公司中长线的展望,也为买盘所青睐。

FPC

  业内人士表示,全球PCB市场规模稳增,2018年全球电路板产业延续2017年成长趋势,成长率虽降至6.3%,但产值规模达到691亿美元,再度创下历史新高。

  而在经历2015至2016年的整并调整期后,2017、2018年重回成长态势,除了新应用带动的铜箔基板升级之外,个人电脑(PC)出货量缓跌、IC载板与无线蓝芽耳机成长显著,都为主要贡献力道。



此文关键词: