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PCB板OSP表面处理工艺原理

文章出处:产品知识, 新闻中心 阅读次数:43 发表时间:2019年11月11日上午10:06

  铜在印刷电路板(PCB)中起着传导作用。作为活性化学物质,铜在暴露于大气湿度时容易被氧化,此后导致可能发生在高温焊接中的问题,这对安装在PCB上的部件和最终产品的可靠性不利。表面处理有两个关键功能:防止铜被氧化,并提供组件在PCB上组装时的焊接表面。OSP是“有机可焊性防腐剂”的缩写,也称为防锈剂。它是指通过吸附在清洁和裸铜上产生的一层有机表面。一方面,这种有机饰面能阻止铜氧化,热冲击和湿度。另一方面,在焊接的后期过程中,焊剂必须很容易地被焊剂清除掉,这样暴露的清洁铜就可以与熔化的焊料连接起来,从而可以在极短的时间内产生焊点。

  根据不同的技术和涉及的化学物质,HASL(热风焊接平整),浸锡/银,OSP,ENIG和ENEPIG等可以将电路板表面处理分为不同的分类。

pcb设计

  原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

  1、工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

  2、OSP材料类型:松香类(Rosin),活性树脂类(ActiveResin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用极广的唑类OSP。

  PCB板OSP表面处理工艺是怎么一回事

  3、特点:平整面好,OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成,允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好),低温的加工工艺,成本低(可低于HASL),加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上,也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点:①外观检查困难,不适合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮伤;③存储环境要求较高;④存储时间较短。

  4、储存方式及时间:真空包装6个月(温度15-35℃,湿度RH≤60%)。

  5、SMT现场要求:①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃,湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中,OSP包装拆包后48小时内开始组装;②单面上件后建议48小时内使用完毕,并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。www.lekonae.com



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